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东芝发布XFMExpress标准,可将SSD微缩成存储卡

发布日期:2019-08-22 15:39 浏览次数:
        美国西部时间8月6日,一年一度的美国闪存峰会(Flash Memory Summit)在硅谷圣塔克拉拉会议中心如期举行。FMS2019带来了未来非易失存储器件的研讨、企业级闪存存储方案等行业热门议题。
        三星继续缺席今年的FMS闪存峰会,美光对这个摆在家门口的舞台也不是特别上心,闪存发明者东芝自然就成为该展会上的耀眼明星。让我们一起盘点下东芝在这几天中都放出了哪些重磅产品。
东芝发布XFMExpress标准,可将SSD微缩成存储卡
       FMS 2019峰会期间,东芝(Toshiba)正式推出了XFMExpress标准,用于可移除PCIe NVMe存储设备。通俗地说,就是可以把SSD做成类似存储卡的尺寸,同时依然保持高性能。
       其实,BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发展多年,但它们都是直接焊死在基板上,完全没有扩展性和升级性。
       东芝(Toshiba)XFMExpress采用了一种卡套式设计,搭配专门设计的插座,整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米,其中设备本身18×14×1.4毫米,小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD,也小于M.2 2230 SSD。
东芝发布XFMExpress标准,可将SSD微缩成存储卡
       XFMExpress触点比存储卡更多,支持PCIe 3.0、PCIe 4.0,可配置两或四个通道,因此最高为PCIe 4.0 x4,带宽可达8GB/s,并支持NVMe 1.3,兼容现在和未来的3D闪存。
       至于实际性能,目前暂无具体数字,不过东芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD,预计读写能达到3GB/s。
       XFMExpress虽然不能像SD卡那样可在外部访问,插拔方便,更换时需要打开产品外壳,但同时比M.2 SSD要方便一些,无需工具即可处理。
东芝发布XFMExpress标准,可将SSD微缩成存储卡
      针对小尺寸SSD的散热难题,尤其是PCIe 4.0的高发热,XFMExpress也早有准备,可以承受高温,金属插座能辅助散热,还支持外部散热器。
      东芝(Toshiba)表示,XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。
      MicroSD卡SD存储卡已经相继引入PCIe总线,性能大大提升直逼SSD。而另一边SSD则在缩小体积,向存储卡看齐,都是直奔对方而去。
东芝发布XFMExpress标准,可将SSD微缩成存储卡
     东芝(Toshiba),是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团。公司创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
    1999年8月东芝与松下电器、SanDisk联合推出SD卡。SD卡的数据传送和物理规范由MMC发展而来,大小和MMC卡差不多,尺寸为32mm x 24mm x 2.1mm。长宽和MMC卡一样,只是比MMC卡厚了0.7mm,以容纳更大容量的存贮单元。S与 MMC 卡保持着向上的兼容,MMC卡可以被新的SD设备存取,兼容性则取决于应用软件,但SD卡却不可以被MMC设备存取。
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