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抢占核心EUV光刻资源!传三星向ASML加购15台EUV设备

发布日期:2019-10-16 16:33 浏览次数:
       据韩媒报道,为了与台积电争夺晶圆代工领域第一的宝座,抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML加订了15台EUV设备。
       光刻机一直被认为是芯片制造中的关键设备,而全球唯一掌握EUV光刻机研发、生产的仅有荷兰ASML公司,据2019年Q2季度财报,ASML当季营收25.68亿欧元,其中净设备销售额18.51亿欧元,总计出货了41台光刻机,其中EUV光刻机7台。若三星此次订购消息为真,将消耗ASML近半年EUV设备产能。
       三星和台积电在先进制程的角逐一直进行,自2018年起,作为全球首家量产7nm FinFET工艺的企业,台积电一度领先业内,并于2019年将极紫外光刻技术加入到7nm制程中,此前台积电发布的技术路线显示,5nm技术计划在2020年第二季度进入量产。
       由于台积电在先进制程上的领先地位,手握苹果、华为、IBM和高通的大量订单,日前,有媒体报道,由于订单量过多,台积电产能供不应求,16nm制程交期拉长一倍,台积电高层决定出访海外,安抚客户。不过,台积电正致力于解决产能问题。IC Insights指出,台积电已经计划拨出更多资金来扩大先进工艺的产能。
       三星电子自2005年进入晶圆代工领域,目前已经7nm EUV技术已实现量产。日前三星发表技术路线图显示,6nm制程计划在2019年下半年开始量产,5nm制程计划在2020年上半年量产,3nm制程预计在2021年进入量产。
       数据显示,2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50.5%稳坐第一,而近年努力发展先进制程的三星电子以18.5%的市占率位居第二。然而,很明显,三星决不甘居第二的排名,近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划,可见一斑。
       三星于2019年4月发布一项高达133兆韩元(约1,123亿美元)的系统IC投资,其中60兆韩元将用于晶圆代工设备投资。更早2018年8月,三星曾发表3年180兆韩元投资,其中90兆~100兆韩元将用于半导体设备。
       2018年2月三星华城园区斥资60亿美元的EUV产线动工,当时宣布投入10台EUV设备。此次三星传出订购15台最新EUV设备,业界猜测三星此次采购主要用于平泽第三期建设。
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