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行业新闻

英特尔正式推出了第二代1T容量的 QLC 固态硬盘新品:665P

发布日期:2019-11-27 10:40 浏览次数:
      英特尔宣布了第二代QLC闪存固态硬盘665p,在沿用慧荣SM2263主控的基础上更新了96层堆叠的QLC闪存,预计会带来比660p更高的性价比表现。
      665P采用了新一代 96 层 3D QLC NAND。为了与西部数据(WD)争抢上市,英特尔率先推出了 1TB 的版本,2TB 版本则要等到 2020 年 1 季度。英特尔665P的最低容量是1T,不会推出512GB的SSD,原因,可能是吸取了上一代 QLC NAND(Intel SSD 660p)出现性能暴降问题的教训,以及当前 TLC SSD 的竞争太过激烈。
英特尔第二代1T容量的 QLC 固态硬盘新品:665P
       主控方面,Intel SSD 665p 继续采用了慧荣的 SM2263,辅以小型 DRAM 缓存和较大的可调整 SLC 缓存。将 QLC NAND 从 64 层升级到 96 层之后,其基础性能已经提升了 13.6%,应该不会对实际使用产生明显的影响。
       即便如此,Intel SSD 665p 仍是一款入门级的 NVMe SSD 。即时它支持 x4 接口,性能上也与 PCIe 3.0 x2 版本没有太大区别。
英特尔第二代1T容量的 QLC 固态硬盘新品:665P
        665p 的写入耐久性也有了较大的改善,两种容量都较 660p 提升了 50% 左右。660p 的日写入量(DWPD)为 0.11,而 665 p 则是 0.16 。
        这与使用 TLC NAND 的低端消费级 SSD 的 0.3 DWPD 要逊色不少,但英特尔对自家第二代 QLC 还是充满了信心。
英特尔第二代1T容量的 QLC 固态硬盘新品测试
       展望未来,英特尔有望推出 144 层的 3D QLC NAND,并将于 2020 下半年上市。按照该公司的发布节奏,其有望在大约一年后迎来第二次刷新,然后再向 PICe 4.0 转进。
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