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行业新闻

康佳集团拟逾10亿投建存储芯片封测项目 计划2020年底投产

发布日期:2019-11-28 10:08 浏览次数:
         11月25日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)董事局召开了第九届董事局第十九次会议,会议审议通过了《关于投资存储芯片封测项目的议案》。康佳集团拟以公司控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(本公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
         康佳集团办公大楼
        根据康佳集团发布的关于投资存储芯片封测项目的公告,康佳集团拟与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。
        公告指出,该存储芯片封测项目计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,拟选址盐城市智能终端产业园,占地100亩,项目计划于2020年底试产。
康佳集团拟逾10亿投建存储芯片封测项目
        康佳集团指出,本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局,促进本公司半导体及相关业务的长远发展,可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势,进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。
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