您好,欢迎访问友林存储卡官网!友林自主生产SD卡、CF卡、MicroSD卡(TF卡)、U盘等闪存卡产品。
0755-25917591

行业新闻

无锡2020年重大项目开工 中环领先、吉姆西等多个半导体项目在列

发布日期:2020-01-06 14:23 浏览次数:
       近日,无锡市2020年重大产业项目集中开工。据无锡博报指出,本次集中开工共安排185个重大产业项目,总投资1166亿元,年度计划投资449亿元。其中10亿元以上项目46个,总投资781亿元,年度计划投资250亿元;5-10亿元项目24个,总投资152亿元,年度计划投资68亿元。
        此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导体清洗设备、无锡拉普拉斯半导体高端设备、江阴海德半导体器件、无锡力特半导体三期等项目。
以下为半导体领域部分开工项目:
       宜兴中环领先集成电路用大直径外延片项目,总投资30.5亿元,将建设8~12英寸硅外延片生产线,月产30万片8英寸硅外延片和月产10万片12英寸硅外延片。
       无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备,总投资15.3亿元,总用地122.7亩, 一期60亩,建筑面积约3.6万平方米,利用先进生产线,年产晶圆360万片。
       无锡拉普拉斯半导体高端设备项目,总投资10亿元,总用地90亩,一期48.9亩,建筑面积4万平方米,建设半导体、光伏制造装备能力的生产基地。
       无锡海太半导体封装测试项目,总投资10亿元,将引进测试仪等进口设备825台套,年产封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.85亿颗。
       江阴新杰半导体清洗设备项目,总投资6.39亿元,新增土地约37亩,新增建筑面积约2.4万平方米,年产半导体薄型载带100000万米,等离子清洗设备40台,模具备品备件500套。
       无锡力特半导体三期,总投资3.06亿元,用地13.8亩,用于置换原厂区内配套设施,新增产线仍位于原厂区内。
       江阴海德半导体器件项目,总投资1亿元,将建设40亿只半导体器件。
0755-25917591