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三星宣布16GB容量第三代高带宽存储器HBM2E进入市场

发布日期:2020-02-05 13:45 浏览次数:
        2月4日,三星电子宣布16GB容量的第三代高带宽存储器HBM2E“Flashbolt”,成功进入市场,主要应用于高性能计算机系统,AI数据分析和最新的图形系统。
三星宣布16GB容量第三代高带宽存储器HBM2E进入市场
       第三代“Flashbolt”高带宽存储器HBM2E通过在缓冲芯片顶部垂直堆叠八层10nm级(1y)16Gb的DRAM裸片,然后通过“直通硅通孔”(TSV)微型凸块的精确排列进行互连,实现容量为前代产品的2倍,其性能和电源效率也得到了显著提高。
三星宣布16GB容量第三代高带宽存储器HBM2E
       此外,第三代“Flashbolt”通过专有的优化电路设计进行信号传输,达到每秒3.2Gbps的高度可靠的数据传输速度,同时每个堆栈提供410GB/s的内存带宽。三星的HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度,这是迄今为止最大的测试数据速率。在某些将来的应用中,每个堆栈的带宽高达538GB / s,这将比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。
三星宣布16GB容量第三代高带宽存储器HBM2E
       三星内存销售与市场营销执行副总裁Cheol Choi表示,“随着当今市场上性能最高的DRAM的推出,我们正在迈出关键的一步,以增强我们在快速增长的高端内存市场中作为领先创新者的作用。随着我们巩固在全球存储器市场的优势,三星将继续履行其带来真正差异化解决方案的承诺。”
        三星预计将在今年上半年开始量产第三代”Flashbolt”,并将继续提供其第二代Aquabolt产品阵容,同时扩展其第三代Flashbolt产品,并将在整个高端存储器市场加速向HBM解决方案的过渡,进一步加强与下一代系统中生态系统合作伙伴的合作。
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