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传SK海力士正在研发176层闪存芯片

发布日期:2020-04-28 16:41 浏览次数:
        据韩媒报道,SK海力士目前正在研发176层4D NAND闪存,继续增强产品竞争力。
        近日,SK海力士宣布推出基于针对读取密集型应用设计的首款128层 1Tb TLC 4D NAND闪存的企业级SSD。除了布局数据中心、企业级等领域市场,SK海力士也发布了采用128层4D TLC NAND颗粒和自家主控的定位高端PC市场的Platinum P31系列。
       不仅SK海力士,预计今年各大原厂今年将纷纷从96层3D NAND向100+层过渡。其中,三星于去年11月实现了第六代 128 层 512Gb TLC 3D NAND的量产;铠侠在2020年1月宣布和合作伙伴西部数据携手研发出3D BiCS FLASH第5代产品,采用112层3D NAND技术;美光也将在今年三季度批量生产第四代128层3D NAND;英特尔方面也有消息传出将在今年生产144层3D NAND闪存。长江存储也于近期推出容量达1.33Tb的128层QLC闪存芯片。
       此外,在产能方面SK海力士也加快了步伐,近期有报道指出,SK海力士还将在M15工厂增加NAND Flash产能,并加快利川M16工厂运营。三星也积极扩展产线,其西安二期一阶段工厂于上个月开始商业交付,二阶段工厂也已经开始建设,预计完工后满载产能可达13万片/月。
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