三星电子宣布，已开发出业界首个12层3D-TSV（(Through Silicon Via）技术。 三星新的创新被认为是大规模生产高性能芯片的最具挑战性的封装技术。...
时间：2019-10-09浏览：139
据有关消息称，美光科技第四代3D NAND芯片完成首批流片，新一代产品基于美光全新研发的替代栅极架构，美光表示，新一代产品计划于2020年实现量产，但是仅仅会应用在特定领域中。...
时间：2019-10-08浏览：185
现在智能手机的发展越来越快，许多原来只能够在功能机上才能够看到的功能都被慢慢取代，尤其是SD存储卡（内存拓展卡，也叫内存卡）这个功能。...
时间：2019-10-08浏览：250
随着交通环境日益复杂行车记录仪已经成为用车必备产品，但是在安装、使用时很多车主还都有疑惑，今天下班就总结了一些经验希望能够对车主朋友有所帮助。...
时间：2019-10-08浏览：254
伴随着人们经济水平的提高，私家车迅速增多，越来越多的车主想要为爱车购买安装行车记录仪产品。但目前市场上的行车记录仪品种很多，虚假宣传、以次充好等所谓营销手段，让消...
时间：2019-10-08浏览：164
5G是未来的商机，而中国在迈入5G的进程中，正在以惊人的速度成长，正在成为最大的5G市场。对于存储而言，5G将会带来什么？...
时间：2019-09-29浏览：149Copyright © 2002-2019 深圳市友林电子电子有限公司 备案号：粤ICP备10081200号
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